2021年,全球領(lǐng)先的材料科學(xué)公司陶氏公司(Dow)攜其先進(jìn)的電子與半導(dǎo)體材料解決方案,隆重亮相慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)。此次參展,正值上海乃至中國(guó)通訊設(shè)備產(chǎn)業(yè)加速向5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿領(lǐng)域邁進(jìn)的關(guān)鍵時(shí)期,陶氏的創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品矩陣,為產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)與可靠性提升注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
聚焦展會(huì):展示材料科學(xué)的核心力量
在本次展會(huì)上,陶氏公司重點(diǎn)展示了其服務(wù)于電子制造與封裝領(lǐng)域的系列高性能材料。這包括但不限于:用于芯片封裝的高級(jí)封裝材料(如底部填充膠、模塑料)、熱管理材料、高純度化學(xué)品、以及用于印刷電路板(PCB)制造的先進(jìn)粘合劑和涂層材料。這些材料是構(gòu)成現(xiàn)代電子設(shè)備,尤其是高性能通訊設(shè)備(如5G基站、智能手機(jī)核心組件、數(shù)據(jù)中心硬件)的物理基礎(chǔ),其性能直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的信號(hào)完整性、功耗、散熱效率及長(zhǎng)期可靠性。
賦能上海通訊設(shè)備產(chǎn)業(yè)
上海作為中國(guó)乃至全球重要的通訊設(shè)備研發(fā)與制造基地,匯聚了眾多頂尖的設(shè)備制造商和供應(yīng)鏈企業(yè)。陶氏公司此次參展,精準(zhǔn)對(duì)接了上海及長(zhǎng)三角地區(qū)通訊設(shè)備產(chǎn)業(yè)對(duì)高端電子材料的迫切需求。
深化合作,共塑未來
陶氏公司通過慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展這一專業(yè)平臺(tái),不僅展示了其作為材料科學(xué)領(lǐng)導(dǎo)者的技術(shù)實(shí)力,更彰顯了其深耕中國(guó)市場(chǎng)、與本地客戶及合作伙伴協(xié)同創(chuàng)新的堅(jiān)定承諾。展會(huì)期間,陶氏的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)與眾多來自上海及全國(guó)的通訊設(shè)備制造商、設(shè)計(jì)公司進(jìn)行了深入交流,共同探討如何通過材料創(chuàng)新應(yīng)對(duì)下一代通訊技術(shù)(如6G前瞻、太赫茲通信)的挑戰(zhàn)。
結(jié)論
陶氏公司在2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展的亮相,是一次技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的深度對(duì)話。它有力地表明,基礎(chǔ)材料的創(chuàng)新是驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)業(yè),特別是高端通訊設(shè)備產(chǎn)業(yè)持續(xù)進(jìn)步的基石。通過提供從芯片級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的一系列先進(jìn)材料解決方案,陶氏公司正積極助力上海通訊設(shè)備產(chǎn)業(yè)突破技術(shù)瓶頸,提升全球競(jìng)爭(zhēng)力,共同塑造一個(gè)更互聯(lián)、更智能、更可持續(xù)的未來。
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更新時(shí)間:2026-03-15 17:01:32
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